電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測(cè)方法眾多，現(xiàn)以電子產(chǎn)品封裝與焊接質(zhì)量檢測(cè)為例對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)方法進(jìn)行研究。電子產(chǎn)品封裝與焊接質(zhì)量檢測(cè)方法主要有以下幾個(gè)：

　　*，人工目測(cè)檢測(cè)法。人工目測(cè)檢測(cè)主要是對(duì)電子產(chǎn)品的外觀(guān)質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，主要針對(duì)電子產(chǎn)品的外觀(guān)焊接是否存在漏焊、錯(cuò)焊等明顯焊接缺陷；焊接光澤是否正常，焊點(diǎn)表面是否光滑完整；焊接量是否適宜，過(guò)多或過(guò)少均不可；焊點(diǎn)數(shù)量、位置是否符合相關(guān)規(guī)范。人工目測(cè)檢測(cè)方式對(duì)于避免焊點(diǎn)失效有著一定作用，但缺陷在于難以發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品封裝與焊點(diǎn)的內(nèi)在問(wèn)題。

　　第二，自主光學(xué)檢測(cè)法。伴隨著電子產(chǎn)品中元件尺寸越來(lái)越小以及電路板貼片密度持續(xù)變大，人工目測(cè)檢測(cè)技術(shù)較低的可靠性與穩(wěn)定性已經(jīng)難以滿(mǎn)足電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量檢測(cè)要求。人工的主觀(guān)失誤、視覺(jué)疲勞等都會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)功能工作出現(xiàn)失誤。因此，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備被設(shè)計(jì)研發(fā)出來(lái)，運(yùn)用光源技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品中的電子元件進(jìn)行照射，再使用攝像鏡頭采集電子元件的反射光。將所采集的反射光利用計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行處理運(yùn)算，則可以對(duì)電子產(chǎn)品的焊接缺陷與問(wèn)題進(jìn)行判斷。

　　第三，超聲顯微鏡檢測(cè)法。超聲顯微鏡檢測(cè)可以對(duì)電子產(chǎn)品的封裝情況以及內(nèi)部的焊接缺陷進(jìn)行檢測(cè)。超聲波可以進(jìn)入電子產(chǎn)品封裝與金屬外殼內(nèi)部，利用超聲波傳遞檢測(cè)過(guò)程中出現(xiàn)的反射缺陷。超聲顯微檢測(cè)所應(yīng)用的設(shè)備主要為超聲顯微鏡，利用聚焦高頻超聲技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，形成顯微成像。超聲頻率越高則檢測(cè)精準(zhǔn)度越高。相對(duì)于人工目測(cè)與光學(xué)檢測(cè)來(lái)說(shuō)，超聲顯微檢測(cè)法的檢測(cè)效率、較為靈敏、成本較低、操作便捷。

　　第四，激光紅外聯(lián)合檢測(cè)法。激光紅外聯(lián)合檢測(cè)主要是利用激光短時(shí)脈波對(duì)檢測(cè)對(duì)象進(jìn)行部分區(qū)域加熱。在利用紅外線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)對(duì)對(duì)象進(jìn)行攝錄，按照溫度數(shù)據(jù)記錄情況可以對(duì)電子產(chǎn)品的焊接缺陷區(qū)域與類(lèi)型進(jìn)行檢測(cè)。激光紅外聯(lián)合檢測(cè)設(shè)備主要由定位裝置、激光脈沖發(fā)射裝備、具有顯微鏡功能的紅外攝像設(shè)備、圖像自動(dòng)識(shí)別設(shè)備等構(gòu)成。

　　第五，X射線(xiàn)檢測(cè)法。X射線(xiàn)可以穿透物質(zhì)，探測(cè)物質(zhì)內(nèi)部。且在穿透過(guò)程中X射線(xiàn)會(huì)出現(xiàn)衰減，已經(jīng)被廣泛用于無(wú)損探傷以及醫(yī)療診斷中。X射線(xiàn)在電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢測(cè)中可以檢測(cè)出大多數(shù)類(lèi)型的缺陷。檢測(cè)過(guò)程為利用微束聚焦X射線(xiàn)管發(fā)出X射線(xiàn)光束，對(duì)樣品進(jìn)行照射。在X射線(xiàn)經(jīng)過(guò)樣品達(dá)到磷光體上，磷光體會(huì)出現(xiàn)光子被攝像機(jī)攝錄，*后利用計(jì)算機(jī)處理可以放大顯示電子產(chǎn)品封裝與焊接過(guò)程中可能存在的氣泡、孔洞等。X射線(xiàn)檢測(cè)法較為適合用于電子產(chǎn)品的快速檢測(cè)。

　　第六，電氣性能檢測(cè)法。電氣性能檢測(cè)是在電子產(chǎn)品完成焊接后對(duì)電子產(chǎn)品的通電性能進(jìn)行測(cè)試，以判斷電子產(chǎn)品的性能是否滿(mǎn)足要求。電氣性能檢測(cè)可以檢測(cè)出電子產(chǎn)品的細(xì)微裂紋、焊接失誤導(dǎo)致的熱損傷等，這些缺陷是其他檢測(cè)方式難以檢測(cè)出的。但電氣性能檢測(cè)的缺陷在于無(wú)法及時(shí)反饋檢測(cè)結(jié)果，檢測(cè)效率相對(duì)較低。